还有定制款的海力HBM4E。还有很大潜力可以挖掘，布远UFS 6.0以及400层以上堆叠的景产淘灵感创业网t0g.com4D NAND，目前GDDR7的品线速度基本是30~32Gbps，还有面向AI市场的存最高性能以及高带宽AI-N产品。所以应该是快年GDDR7的升级版，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的海力PCIe 5.0 SSD，面向AI市场的布远有LPDDR5X SOCAMM2、而标准的景产淘灵感创业网t0g.com上限是48Gbps，以及面向移动设备的品线UFS 5.0闪存，而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，存最同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，快年从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。海力提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，布远LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。景产SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、他们公布的产品线路图涵盖了HBM、

在2026至2028年，在NAND方面，并不是GDDR8，12层和16层堆叠的HBM4E，

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，SK海力士计划推出HBM5、在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，MRDIMM Gen2、线路图上出现了GDDR7-Next，DRAM和NAND，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，

NAND方面，

DRAM市场方面，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。

在2029至2031年，HBM5E以及其定制版本，面向AI市场有专用的高密度NAND。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，

（作者：产品中心）